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Bergquist贝格斯Hi-Flow 565UT导热绝缘片 贝格斯导热材料

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详细信息:
“Bergquist贝格斯Hi-Flow 565UT导热绝缘片 贝格斯导热材料”参数说明
是否有现货: 认证: 贝格斯
材质: 橡胶 型号: Hi-flow 565ut
规格: 45 商标: 贝格斯
包装: 桶装 颜色: 灰色
厚度: 10 品牌: 贝格斯
尺寸: 12寸 高度: 12
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贝格斯Hi-Flow 565UT相变化导热绝缘片<o:p>

高性能、基材的粘性相变化材料<o:p>

规格:<o:p>

2款厚度(0.13mm,0.25mm)<o:p>

卷材(279.4mm *76.2m)<o:p>

导热系数:3.0W/m-K<o:p>

相变化软化温度52℃<o:p>

可按客户尺寸模切,仅限于正方形和长方形,公差±0.5 mm<o:p>

提供经过模切的卷材制品,啤半穿、除废料,附有拉片(不能有孔)<o:p>

蓝色<o:p>

特点:<o:p>

天然粘性<o:p>

提供经过模切的卷材制品,便于使用<o:p>

说明:<o:p>

Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料,可以提货经过模切的卷材制品,便于使用。在应用中,该材料在52℃附近开始相变化软化,这种特质提升了材料的易操作性,在快捷的自动装配中更加有效,在相应的温度和压力之下,Hi-Flow 565UT通过充分润湿导热界面,实现了极低的热阻。<o:p>

Hi-Flow 565UT的导热性能足以和最好的导热硅脂相比,而且厚薄均一,更能确保性能的稳定,可以应用在大部分低压力的滚压装置或手工操作的目标界面。<o:p>

典型应用:<o:p>

处理器顶壳和散热器之间<o:p>

处理器模和顶壳或散热器之间<o:p>

全缓冲内存(FBDIMM)和散热器装置之间<o:p>
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