贝格斯BergquistGap  Pad  HC3.0导热绝缘片 贝格斯导热材料
“贝格斯BergquistGap  Pad  HC3.0导热绝缘片 贝格斯导热材料”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | 贝格斯 |
| 材质： | 橡胶 | 型号： | Gap Pad Hc3.0 |
| 规格： | 45 | 商标： | 贝格斯 |
| 包装： | 桶装 | 颜色： | 灰色 |
| 厚度： | 0.6 | 品牌： | 贝格斯 |
| 尺寸： | 12寸 | 高度： | 10 |
“贝格斯BergquistGap  Pad  HC3.0导热绝缘片 贝格斯导热材料”详细介绍
Bergquist贝格斯Gap Pad HC 3.0导热绝缘片 贝格斯导热材料 北京 总代理?
Bergquist贝格斯
Gap Pad HC 3.0
导热绝缘片 贝格斯导热材料 北京 总代理
Bergquist?贝格斯Gap?Pad导热间隙填充材料?Gap?Pad?HC3.0 特点：?低热阻低压工作环境 ? ? ?超软,超高贴服务性 ? ?针对低应力应用设 计 ? ? ? ?玻纤增强,提高加工性能和抗撕裂性 ? ?应用：处理器 ? ?服务器S-RAMS ? 大容量存储驱动器 ? 有线/无线通讯硬件 ? ?笔记本电脑 ? ?BAG封 装? ? 功率转换器????????? 规格：厚度?0.010-0.125’’?(0.254-3.175mm)?203mm×406mm 硬度?Bulk?Rubber(Shore?00):30 击穿电压（Vac）:＞3000 导热系数：3.0W/m-k
Bergquist?贝格斯Gap?Pad导热间隙填充材料?Gap?Pad?HC3.0 特点：?低热阻低压工作环境 ? ? ?超软,超高贴服务性 ? ?针对低应力应用设 计 ? ? ? ?玻纤增强,提高加工性能和抗撕裂性 ? ?应用：处理器 ? ?服务器S-RAMS ? 大容量存储驱动器 ? 有线/无线通讯硬件 ? ?笔记本电脑 ? ?BAG封 装? ? 功率转换器????????? 规格：厚度?0.010-0.125’’?(0.254-3.175mm)?203mm×406mm 硬度?Bulk?Rubber(Shore?00):30 击穿电压（Vac）:＞3000 导热系数：3.0W/m-k
编辑：东莞瑞德佑业经贸有限公司 时间：2018/05/11