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Bergquist贝格斯Gap Pad HC1000导热绝缘片 贝格斯导热材料

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“Bergquist贝格斯Gap Pad HC1000导热绝缘片 贝格斯导热材料”参数说明
是否有现货: 认证: 贝格斯
材质: 橡胶 型号: Gap Pad HC1000
规格: 45 商标: 贝格斯
包装: 桶装 颜色: 绿色
厚度: 0.2 品牌: 贝格斯
高度: 10 尺寸: 10寸
“Bergquist贝格斯Gap Pad HC1000导热绝缘片 贝格斯导热材料”详细介绍
Bergquist贝格斯Gap Pad HC1000导热绝缘片 贝格斯导热材料 北京 总代理? Bergquist贝格斯 Gap Pad HC1000 导热绝缘片 贝格斯导热材料 北京 总代理
贝格斯Gap Pad HC1000绝缘片硅胶片灰色 Gap Pad HC1000可供规格:? 厚度(Thickness): 3.18mm 0.51mm? 片材(Sheet):203 mm *406 mm? 卷材(Roll): 无 导热系数(Thermal Conductivity):1.0W/m-k? 基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维? 胶面(Glue):无? 颜色(Color):灰色? 包装(Pack):片材散料为我司专用包装。? 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):? >5000? 持续使用温度(Continous Use Temp) : ?-60°~125°? Gap Pad HC1000应用材料特性:? Gap Pad HC1000具有高服贴,低硬度,凝胶状模量,玻璃纤维基材,抗穿剌,抗剪切和抗撕裂? Gap Pad HC1000说明:? Gap Pad HC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物,用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料,该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙,从而增强电子系统的导热性能,供货时附带了双面保护离型膜。 Gap Pad HC1000典型应用:? 计算机和外设、通讯设备、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、RDRAMTM存储模块、在不平整表面和散热器之间作为导热界面、DDR SDRAM存储模块、全缓冲内存(FBDIMM)模块? Gap Pad HC1000技术优势分析:? Gap Pad HC1000是一种极其服帖、低模量的高分子聚合物,用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料。该“凝胶状”模量的材料可以轻易填充空气间隙。从而增强电子系统的导热性能。Gap Pad HC1000供货时附带了双面保护离型膜。
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编辑:东莞瑞德佑业经贸有限公司  时间:2018/05/11
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